大宗气体（Bulk Gas）在半导体、电子制造等领域中是用量大且对纯度要求极高的基础材料，其技术文件通常涵盖设计规范、施工标准、检验方法、安全要求等内容。以下是整理的大宗气体相关技术文件的核心要点及引用来源：

一、国家标准与行业规范

1. 《电子气体 大宗气体》国家标准（修订中）

    技术指标：

• 纯度要求：先进集成电路用气体纯度需达6N（99.9999%）以上，部分杂质（如O₂、H₂O）需控制在ppb级。

• 试验方法：包括气相色谱法、电化学法等，仲裁方法优先采用国家标准（如GB/T 6285测定氧含量）。

  范围：适用于以空气分离或工业提纯制得的电子用大宗气体（如H₂、O₂、N₂、Ar、He），规定了技术要求、检验规则、试验方法等。

  修订背景：现行标准（2009版）已无法满足现代半导体需求，需整合并提升纯度、检测方法等技术要求。

2. 《大宗气体纯化及输送系统程技术规范》（GB 50724-2011）

• 系统设计：包括气源选择（空分装置、液态储罐、长管拖车）、纯化器类型（触媒吸附式、Getter式）、管道材质（不锈钢）及布局。

• 安全要求：防火间距、泄漏监测、防爆措施（如氢气与氧气管道需隔离）。

二、设计与施工技术文件

1. 供气系统设计

   纯化系统：

• 纯化器需匹配公用工程（如高纯氢气再生触媒吸附式纯化器）。

• 过滤器串联设计（≥0.1μm颗粒零残留）。

  气源选择：

• 氮气：常用现场空分制氮（深冷法），经济性优于外购液氮（用气量>500Nm³/h时更优）。

• 氢气：外购长管拖车或电解水制氢，需设置防爆区域。

• 氦气：依赖进口（空气中含量仅0.00054%），提取成本高。




1. 管道系统设计

• 材质：主系统采用316L不锈钢，末端可选用铜管。

• 压力试验：气压试验为设计压力的1.15倍，严密性试验需持续24小时监测压降。

• 吹扫要求：使用高纯气体（≥99.999%）以20m/s流速清除颗粒和湿气。

三、检验与质量控制

1. 检验规则

• 逐批检验：每批次需全项检测，不合格即判废。

• 关键指标：纯度、水分、总烃（甲烷）、颗粒物（在线监测）。

2. 试验方法

• 纯度检测：气相色谱法（GB/T 8984）、光谱法（GB/T 4842）。

• 水分测定：露点法（GB/T 5832.3）。

四、安全与环保要求

1. 安全措施

• 泄漏监测：实时检测可燃/助燃气体（如H₂、O₂），配备自动报警系统。

• 个人防护：防爆服、防毒面具、气体检测仪。

• 应急处理：氢气泄漏需立即切断气源并通风，氮气泄漏需防窒息。

2. 环保要求

• 废气处理：尾气需经催化燃烧或吸附后排放。

• 能耗优化：空分装置需降低单位电耗（如0.23 kWh/Nm³）。

五、典型技术文件示例

1. 施工方案（参考）

• 包括气源安装、管道连接、工具调试及安全记录。

2. 管理手册（参考）

• 涵盖供气系统设计、纯化流程、检验标准及应急预案。

3. 国际标准参考

• SEMI标准（如C3、C4系列）对气体纯度要求较低，国内标准需结合企业内控指标。

六、最新动态与建议

• 标准更新：2023年启动的《电子气体 大宗气体》修订计划将整合5项旧标准，提升技术指标。

• 国产化趋势：空分设备、纯化器国产化加速，但核心部件（如分析仪）仍依赖进口。