1. 技术突破与产业升级

台积电2nm工艺晶圆涨价10%

台积电宣布因海外建厂成本上升及资本支出压力，2nm工艺晶圆价格将上调至3.3万美元/片（约合人民币23.8万元）。此次调价或影响英伟达、AMD等头部芯片厂商的供应链布局。

小米发布首款自研SoC芯片“玄戒O1”

小米于5月22日推出采用台积电3nm工艺的旗舰芯片，集成190亿晶体管，性能对标骁龙8 Gen3。该芯片将首发于小米15S Pro手机及平板7 Ultra，标志着国产手机厂商在核心SoC领域迈出关键一步

英伟达GB300 AI系统即将量产

英伟达宣布下一代GB300 AI系统将于第三季度推出，采用新一代NVLink Fusion互连技术，算力较前代提升显著，进一步巩固其在AI芯片市场的领先地位。

2. 市场动态与资本动向

半导体ETF持续吸金

国证半导体芯片指数近1年累计上涨46.52%，半导体设备ETF（561980）近10日获超7000万元资金净流入，反映市场对国产替代及技术升级的长期信心。

全球半导体资本支出同比增长27%

2025年Q1半导体资本支出达历史高位，AI驱动的先进逻辑芯片、HBM存储及封装技术成投资重点，中国大陆产能扩张增速居前。

3. 国产替代与行业趋势

国产化进程加速

美国对华H20芯片出口限制倒逼国产替代深化，中信建投指出，AI与半导体技术融合将催生新增长点，本土企业通过“估值提升—国产化率提升”正向循环强化竞争力。

行业整合与挑战并存

近期Wolfspeed、聚力成等企业因债务或产能问题陷入困境，反映行业周期性波动。机构建议关注设备材料、存储芯片等复苏赛道，把握并购重组机遇。

4. 企业合作与战略布局

鸿海加码美国封测厂

鸿海计划投资40亿美元扩建美国12英寸晶圆厂，并探索欧洲封测基地建设，强化车用芯片及卫星产业布局。

联发科2nm芯片9月流片

联发科首颗2nm制程芯片预计年底试产，性能提升15%，能耗降低25%，将挑战高通、苹果高端市场地位。